《半導體》南茂放量勁揚 本益比偏低有撐

《半導體》南茂放量勁揚 本益比偏低有撐

南茂股價9月初觸及61.4元新高,隨後受市場雜音頻傳1個月急跌逾3成、10月中下探42.1元的近5月低點,近日止跌緩步墊高。今(17)日開高後在買盤敲進下放量勁揚4.64%至48.45元,截至午盤維持逾4%漲勢,領漲封測族羣。

南茂10月自結合並營收22.89億元,月減2.32%、降至近8月低點,仍年增10.67%,改寫同期新高。累計前10月合併營收228.98億元、年增達21.99%,續創同期新高。公司預期第四季營收將較第三季持平或略降,毛利率亦預期將略爲下降。

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南茂董事長鄭世傑先前指出,雖然客戶因應消費電子新品上市持續備貨、產品組合優化提升平均單價(ASP)帶動下,市場需求依然健康,但目前供應鏈仍有長短料及晶圓產能吃緊、中國大陸限電政策等不確定因素影響,產業及市場雜音甚多,因此對第四季營運較審慎看待。

其中,記憶體業務雖受惠消費及車用電子需求增加,但考量供應鏈長短料情況及中國大陸限電潛在影響,對第四季較保守看待。驅動IC則受惠產品組合優化推升平均售價、接獲許多限電轉單、高階測試機臺持續滿載及OLED貢獻續增,第四季相對審慎樂觀、可望持穩第三季。

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南茂主管指出,驅動IC屬於短料,客戶需求較急。隨着晶圓供給吃緊、生產成本大增,客戶傾向生產更高階產品。而觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED的測試時間,約達面板驅動IC(DDIC)的3倍,後者更須全程使用高階測試機臺,使南茂高階測試機臺迄今幾乎滿載。

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針對高階面板驅動IC的新增封測產能,南茂均與客戶簽訂2~3年保障長約,隨着5G智慧手機的OLED面板搭載率提高,客戶因應晶圓供給增加有限,紛紛優化產品組合、積極確保後續產能,對OLED驅動IC需求看增,有助支撐南茂驅動IC業務表現。

整體而言,南茂對明年營運仍審慎樂觀,認爲仍可持續成長,但成長幅度將不若今年大。同時,因應高階產品產能滿載、需求暢旺,今年資本支出估達約50~60億元,明年初步預期不會比今年多、但仍將維持高檔。

投顧法人預期南茂第四季營收將季減3%、年增10%,因調降毛利率預期,稅後淨利預期下修12.7%,估將季減16%、但年增達70%。全年獲利預期則小幅調降3.4%,預期營收年增20%、稅後淨利年增達1.03倍,每股盈餘估達6.6元。

投顧法人認爲,雖然驅動IC及記憶體需求短期雜音甚多,南茂營運基期可能自高峰向下調整,但目前股價本益比僅7倍仍偏低,加上公司配息率仍規畫達5~6成、估算殖利率達7~8%,除非短期獲利大幅下滑,股價下檔風險有限,維持「買進」、目標價自70元降至66元。

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